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9月16日周三
9月15日周二
9月11日周五
9月10日周四
9月9日周三
9月8日周二
  1. Samsung Newsroom62

    三星与 ASML 扩大 High NA EUV 合作,推进 12 英寸光罩与 DRAM 制造

    三星电子与 ASML 宣布扩大长期战略合作,深化 High NA EUV 光刻与先进半导体制造技术协作。三星将加入推动下一代 12 英寸光罩技术的行业计划,取代沿用数十年的 6 英寸光罩格式,以提升晶圆厂产能、降低芯片制造成本并消除拼接限制。三星还计划在 2028 年前首次将 ASML 的 High NA EUV 引入 DRAM 大规模量产。

    推荐理由:三星与 ASML 扩大 High NA EUV 合作并推动 12 英寸光罩,可了解先进制程与 DRAM 制造路线的下一步。

  2. Mistral AI71

    Mistral 完成 30 亿欧元 D 轮融资,估值超 210 亿欧元

    Mistral 宣布完成 30 亿欧元 D 轮融资,投后估值超过 210 亿欧元,由三星电子领投,Scaleup Europe Fund 和 PSG Equity 联合领投。这是欧洲科技公司完成的最大规模股权融资,资金将用于扩展前沿研究、算力容量、基础设施和商业增长。Mistral 目前业务覆盖 20 个国家,服务 125 家以上全球企业,包括 Airbus、ASML 和 HSBC。

    推荐理由:Mistral 完成欧洲科技公司最大股权融资,读者可了解其主权 AI 全栈定位与投资方阵容。

9月3日周四
9月1日周二
8月27日周四
  1. NVIDIA Developer Blog62

    NVIDIA NVLink Fusion 将 NVHBM 引入下一代 AI 基础设施

    NVIDIA 发布 NVLink Fusion,为下一代 AI 基础设施带来 NVHBM。原文指出,AI 工厂需支撑越来越大的模型和更复杂的推理负载,超大规模厂商与 AI 原生公司正在开发自研 AI 加速器 XPU,而规模化部署这些加速器需要高带宽内存(HBM)以及足够的封装和硅面积来支撑更多算力。

    推荐理由:NVIDIA 官方介绍 NVLink Fusion 如何把 NVHBM 引入下一代 AI 基础设施,可了解其面向 XPU 的互连与内存思路。

8月26日周三
8月25日周二
8月24日周一
  1. NVIDIA Developer Blog62

    NVIDIA Groq 3 LPX 如何在 Vera Rubin 上实现长上下文超快交互

    NVIDIA 介绍 Groq 3 LPX,这是面向 NVIDIA Vera Rubin 平台的交互式 AI 推理加速器。平台核心是 NVIDIA Vera Rubin NVL72,覆盖从小模型到大模型、开源与闭源在内的广泛 AI 工作负载,兼顾高吞吐与交互性;Groq 3 LPX 与 Vera Rubin NVL72 搭配可扩展该平台的能力。

    推荐理由:原文说明 Groq 3 LPX 与 Vera Rubin NVL72 的搭配方式,读者可了解长上下文交互推理的硬件组合思路。

  2. NVIDIA Developer Blog42

    NVIDIA BlueField-4 为智能体 AI 工厂提供新型 Scale-In 网络基础设施

    NVIDIA BlueField-4 面向智能体 AI 工厂提供新型 Scale-In 网络基础设施,用于支撑每服务器多太比特带宽下的线速网络、存储与安全处理。传统云基础设施面向可预测的通用工作负载和标准接口设计,而智能体 AI 工厂需连接多样用户、智能体、应用、数据源与存储系统至大规模加速计算,因此专用 DPU 处理成为必需。

8月19日周三
  1. Samsung Newsroom38

    三星电子将在韩国建设 FläktGroup HVAC 生产线

    三星电子宣布投资约 2400 亿韩元(1.58 亿美元),在韩国光州建设 21500 平方米的 FläktGroup HVAC 生产线,计划 2028 年完工投产,生产面向 AI 数据中心的高级冷却解决方案等产品。该产线将成为 FläktGroup 全球第 15 个制造基地,配合其印度 Pune 新工厂,助力三星全面拓展韩国 HVAC 市场。

8月18日周二
7月30日周四
5月27日周三
  1. Mistral AI62

    Mistral 推出物理 AI,将 Emmi AI 并入企业平台

    Mistral 宣布将 Emmi AI 并入公司,推出面向工业工程的物理 AI 能力,作为其企业平台的一部分。该能力从几何与边界条件直接预测物理场,单次前向推理在单张 GPU 上以秒级完成,用于加速产品设计、工装工艺设计和实时数字孪生,合作方包括 ASML、Airbus、Safran 和 Siemens Energy。

    推荐理由:Mistral 把物理仿真模型并入企业平台,读者可了解其能力边界与工业落地场景。

9月9日周二
  1. Mistral AI62

    Mistral AI 完成 1.7B€ C 轮融资,ASML 领投

    Mistral AI 宣布完成 1.7B€ 的 C 轮融资,投后估值 11.7B€,由半导体设备制造商 ASML 领投。现有投资方 DST Global、Andreessen Horowitz、Bpifrance、General Catalyst、Index Ventures、Lightspeed 和 NVIDIA 参投。

    推荐理由:Mistral AI 完成 1.7B€ C 轮融资,由 ASML 领投,读者可了解其估值与半导体产业链合作方向。

2月8日周二
  1. IEEE Spectrum22

    AI 将如何改变芯片设计

    MathWorks 的 MATLAB 平台高级产品经理 Heather Gorr 阐述了 AI 在芯片设计与制造全流程中的作用,包括缺陷检测、异常检测与故障缓解、计划与非计划停机分析。她指出,用代理模型替代计算密集的物理建模可加速参数扫描与 Monte Carlo 仿真,从而降低成本,但这类 AI 模型精度不及物理模型,且建模依赖来自多种传感器和团队的数据。