iPhone 18 标准版首秀：苹果 A20 芯片焊点图曝光，推测 5 核 GPU
网友曝光苹果 A20 标准版芯片焊点图，该芯片预计明年搭载于 iPhone 18 标准版。据推测，A20 采用台积电 N2 工艺，裸 Die 面积约 70–80mm²，GPU 大概率仍为 5 核并受限频，CPU 为 2 大核 + 4 小核，SLC 或从 A19 的 12MB 增至 16MB，仍用传统 PoP 封装而非 A20 Pro 的 WMCM。
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今日 2 条IT之家AI 评分2222 TechPowerUpAI 评分6060 台积电据报评估在得州建厂，规模或超 265 亿美元亚利桑那计划
据台湾《经济日报》报道，台积电计划在得州建设第二个美国制造基地，项目包含六座先进晶圆厂，最可能落地达拉斯，总投资或超过亚利桑那的 265 亿美元。路透社随后援引两名知情人士称，台积电确在评估得州投资，但计划尚未敲定，且将叠加在亚利桑那承诺之上。
EE TimesAI 评分3232 台积电 3nm 营收占比爬坡速度不及 7nm 与 5nm
台积电 3nm 制程在 2026 年第二季度贡献 30% 晶圆营收，仅次于 5nm 的 33%，但按节点年龄对齐比较，其爬坡速度慢于前几代：在各自第六个报告季度，7nm 已达 35%、3nm 为 26%、5nm 为 23%、10nm 仅 6%。7nm 因继承 10nm 超 95% 兼容设备而快速上量，3nm 则面临不同的起始条件与产品需求结构。