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今天10月1日周四
  1. Tom's Hardware22

    Intel 专利将 MicroLED 嵌入芯片封装,或借 TGV 实现嵌入式光互连

    Intel 获得一项美国专利,把带 MicroLED 的芯片裸片嵌入玻璃基板,并用 TGV 供电和传输信号,可发出 RGB 光。该技术可用于诊断测试和芯片表面定制灯效,也被视为共封装光学的一种替代集成路径。台厂 AU Optronics 有重叠路线图,其在 SEMICON Taiwan 2026 展示的 Micro LED 光通信目标互连距离达 10 米,面向 AI 数据中心。

  2. Tom's Hardware18

    Intel 专利:将 MicroLED 直接嵌入 CPU 封装,可点亮文字或作装饰灯效

    Intel 公布一项专利,计划用玻璃基板和玻璃通孔(TGV)把 MicroLED 直接嵌入 CPU 封装并连接裸片供电与信号。该专利称 LED 可用于显示处理器正在执行的功能,或点亮 CPU 上的文字,也可作装饰灯效,并支持不同颜色。专利于 2022 年提交、本月早些时候公布,Intel 称其玻璃基板互连密度是有机基板的 10 倍。

9月29日周二
9月28日周一
  1. NVIDIA Newsroom78

    NVIDIA 发布 Open Agent Safety Platform,从测试到部署保障 AI 智能体安全

    NVIDIA 发布 NVIDIA Open Agent Safety Platform,由开源软件 NVIDIA OpenShell 与 NVIDIA Sentry 参考系统设计组成,覆盖运行智能体的软件、硬件、算力与机器人系统。

    推荐理由:NVIDIA 把智能体安全边界从模型层移到运行时与硬件层,读者可据此了解企业级智能体治理的一种新架构。

9月1日周二