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9月24日周四
9月23日周三
9月22日周二
9月17日周四
  1. NVIDIA Developer Blog42

    NVIDIA TensorRT Edge-LLM 在 Jetson AGX Thor 上以 6.4 倍速度完成 MLPerf Edge Agentic Benchmark

    NVIDIA 的 TensorRT Edge-LLM 在 Jetson AGX Thor 上完成 MLPerf Edge Agentic Benchmark,速度提升 6.4 倍。该方案面向从云端数据中心迁移到车辆、机器人等边缘设备的 AI 智能体,针对其多步骤工具调用、结果评估与长对话推理带来的边缘推理新需求,实现快速 token 生成。

9月16日周三
  1. NVIDIA Newsroom67

    NVIDIA Vera Rubin NVL72 首次亮相 MLPerf Inference v6.1,吞吐最高达 GB300 NVL72 的 3.7 倍

    NVIDIA 在 MLPerf Inference v6.1 首次提交 Vera Rubin NVL72 预览结果,在 Qwen3-VL 上吞吐最高达 GB300 NVL72 的 3.7 倍,在 DeepSeek-R1 上最高达 2.5 倍。

    推荐理由:MLPerf v6.1 首次提交数据给出 Vera Rubin NVL72 相对 GB300 的吞吐提升与 99% 扩展效率,可据此判断推理基础设施的性价比走向。

9月11日周五
9月10日周四
9月8日周二
  1. Samsung Newsroom62

    三星与 ASML 扩大 High NA EUV 合作,推进 12 英寸光罩与 DRAM 制造

    三星电子与 ASML 宣布扩大长期战略合作,深化 High NA EUV 光刻与先进半导体制造技术协作。三星将加入推动下一代 12 英寸光罩技术的行业计划,取代沿用数十年的 6 英寸光罩格式,以提升晶圆厂产能、降低芯片制造成本并消除拼接限制。三星还计划在 2028 年前首次将 ASML 的 High NA EUV 引入 DRAM 大规模量产。

    推荐理由:三星与 ASML 扩大 High NA EUV 合作并推动 12 英寸光罩,可了解先进制程与 DRAM 制造路线的下一步。

8月27日周四
  1. NVIDIA Developer Blog62

    NVIDIA NVLink Fusion 将 NVHBM 引入下一代 AI 基础设施

    NVIDIA 发布 NVLink Fusion,为下一代 AI 基础设施带来 NVHBM。原文指出,AI 工厂需支撑越来越大的模型和更复杂的推理负载,超大规模厂商与 AI 原生公司正在开发自研 AI 加速器 XPU,而规模化部署这些加速器需要高带宽内存(HBM)以及足够的封装和硅面积来支撑更多算力。

    推荐理由:NVIDIA 官方介绍 NVLink Fusion 如何把 NVHBM 引入下一代 AI 基础设施,可了解其面向 XPU 的互连与内存思路。

8月26日周三
8月24日周一
  1. NVIDIA Developer Blog62

    NVIDIA Groq 3 LPX 如何在 Vera Rubin 上实现长上下文超快交互

    NVIDIA 介绍 Groq 3 LPX,这是面向 NVIDIA Vera Rubin 平台的交互式 AI 推理加速器。平台核心是 NVIDIA Vera Rubin NVL72,覆盖从小模型到大模型、开源与闭源在内的广泛 AI 工作负载,兼顾高吞吐与交互性;Groq 3 LPX 与 Vera Rubin NVL72 搭配可扩展该平台的能力。

    推荐理由:原文说明 Groq 3 LPX 与 Vera Rubin NVL72 的搭配方式,读者可了解长上下文交互推理的硬件组合思路。

  2. NVIDIA Developer Blog42

    NVIDIA BlueField-4 为智能体 AI 工厂提供新型 Scale-In 网络基础设施

    NVIDIA BlueField-4 面向智能体 AI 工厂提供新型 Scale-In 网络基础设施,用于支撑每服务器多太比特带宽下的线速网络、存储与安全处理。传统云基础设施面向可预测的通用工作负载和标准接口设计,而智能体 AI 工厂需连接多样用户、智能体、应用、数据源与存储系统至大规模加速计算,因此专用 DPU 处理成为必需。