Intel获Micro LED玻璃基板封装专利

Intel 获得一项名为 "IC Package with Micro LEDs" 的美国专利（专利号 12,733,303），描述在玻璃基板中至少部分嵌入 Micro LED 的半导体裸片，通过玻璃通孔（TGV）供电并连接封装基板，LED 可用纳米线结构发出红、绿、蓝光。

Intel 公布一项专利，计划用玻璃基板和玻璃通孔（TGV）把 MicroLED 直接嵌入 CPU 封装并连接裸片供电与信号。该专利称 LED 可用于显示处理器正在执行的功能，或点亮 CPU 上的文字，也可作装饰灯效，并支持不同颜色。专利于 2022 年提交、本月早些时候公布，Intel 称其玻璃基板互连密度是有机基板的 10 倍。

Intel 获得一项美国专利，把带 MicroLED 的芯片裸片嵌入玻璃基板，并用 TGV 供电和传输信号，可发出 RGB 光。该技术可用于诊断测试和芯片表面定制灯效，也被视为共封装光学的一种替代集成路径。台厂 AU Optronics 有重叠路线图，其在 SEMICON Taiwan 2026 展示的 Micro LED 光通信目标互连距离达 10 米，面向 AI 数据中心。