Intel 专利将 MicroLED 嵌入芯片封装，或借 TGV 实现嵌入式光互连

Intel 获得一项美国专利，把带 MicroLED 的芯片裸片嵌入玻璃基板，并用 TGV 供电和传输信号，可发出 RGB 光。该技术可用于诊断测试和芯片表面定制灯效，也被视为共封装光学的一种替代集成路径。台厂 AU Optronics 有重叠路线图，其在 SEMICON Taiwan 2026 展示的 Micro LED 光通信目标互连距离达 10 米，面向 AI 数据中心。