Tom's Hardware· Jake Roach ·· 2 天前AI 评分18
Intel 专利：将 MicroLED 直接嵌入 CPU 封装，可点亮文字或作装饰灯效
Intel patent outlines embedding MicroLEDs directly into CPU package to light up wording or work as an 'extra aesthetic component'
AI 导读
Intel 公布一项专利，计划用玻璃基板和玻璃通孔（TGV）把 MicroLED 直接嵌入 CPU 封装并连接裸片供电与信号。该专利称 LED 可用于显示处理器正在执行的功能，或点亮 CPU 上的文字，也可作装饰灯效，并支持不同颜色。专利于 2022 年提交、本月早些时候公布，Intel 称其玻璃基板互连密度是有机基板的 10 倍。
来源：Tom's Hardware · tomshardware.com