TechPowerUp· DrUsmanSaleem·· 1 天前AI 评分20
Intel 专利描述在玻璃基板 CPU 封装中内嵌 Micro LED
Intel Patent Describes Micro LEDs Built Into Glass Substrate CPU Packages
AI 导读
Intel 获得一项名为 "IC Package with Micro LEDs" 的美国专利（专利号 12,733,303），描述在玻璃基板中至少部分嵌入 Micro LED 的半导体裸片，通过玻璃通孔（TGV）供电并连接封装基板，LED 可用纳米线结构发出红、绿、蓝光。
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