5500颗光引擎如何撑起4096卡超节点？华为NPO的故事还没讲完
华为自研光引擎 Hi-ONE 将以 NPO 形式进入下一代超节点，在昇腾 960 超节点中用 5500 颗替代 4.8 万颗 800G 可插拔光模块，跨柜灵衢互联设备支持 176 个 1.6T 端口，单机全光互联带宽约 280T。
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今日 7 条雷峰网AI 评分6262 IT之家AI 评分6666 JERA 联合戴尔等将在千叶建设日本最大 AI 数据中心
日本电力公司 JERA 与戴尔、主权 AI 基础设施开发商 RHAELM 签署谅解备忘录，将共同制定日本 AI 基础设施建设标准化框架。首个数据中心落地千叶县，设计容量 400MW，总投资预计超过 150 亿美元，Apollo 提供投融资支持。
Tom's HardwareAI 评分7171 OpenAI 硬件负责人详解 Jalapeño ASIC 的 AI 辅助设计流程
OpenAI 硬件负责人 Richard Ho 在采访中介绍，其 Jalapeño ASIC 借助内部 AI 模型与 Codex 完成设计，从 RTL 到流片仅用九个月，从概念到亮相不到两年。
TechPowerUpAI 评分5858 TrendForce：AI 服务器需求推动 4Q26 存储合约价续涨，消费端承压
TrendForce 最新存储产业研究显示，4Q26 常规 DRAM 合约价预计环比上涨 10-15%，NAND Flash 整体合约价预计环比上涨 15-20%，AI 服务器需求是主要支撑。
IT之家AI 评分6262 曝腾讯租用甲骨文东南亚数据中心，涉及约 10 万块 AI 芯片、估值约 70 亿美元
据《金融时报》报道，腾讯已与甲骨文签署其最大海外租赁协议，在东南亚多个甲骨文数据中心获取约 10 万块先进 AI 芯片，交易估值约 70 亿美元，首付约 30%，腾讯和甲骨文均未回应置评请求。
TechPowerUpAI 评分6060 台积电据报评估在得州建厂，规模或超 265 亿美元亚利桑那计划
据台湾《经济日报》报道，台积电计划在得州建设第二个美国制造基地，项目包含六座先进晶圆厂，最可能落地达拉斯，总投资或超过亚利桑那的 265 亿美元。路透社随后援引两名知情人士称，台积电确在评估得州投资，但计划尚未敲定，且将叠加在亚利桑那承诺之上。
Tom's HardwareAI 评分1515 Tom's Hardware 举办 AI Chip Design Week：聚焦 AI 芯片设计与 EDA
Tom's Hardware Premium 于 9 月 28 日至 10 月 2 日举办 AI Chip Design Week，免费提供 AI 在芯片设计与 EDA 生态中现状的深度报道与分析。内容涵盖 Premium News 及对 OpenAI 的采访等。
EE TimesAI 评分3232 台积电 3nm 营收占比爬坡速度不及 7nm 与 5nm
台积电 3nm 制程在 2026 年第二季度贡献 30% 晶圆营收，仅次于 5nm 的 33%，但按节点年龄对齐比较，其爬坡速度慢于前几代：在各自第六个报告季度，7nm 已达 35%、3nm 为 26%、5nm 为 23%、10nm 仅 6%。7nm 因继承 10nm 超 95% 兼容设备而快速上量，3nm 则面临不同的起始条件与产品需求结构。
The Decoder精选AI 评分7878 DeepSeek 联合华为为昇腾芯片发布开源编程工具
DeepSeek 与华为合作为昇腾芯片打造编程工具并全部开源，核心是比 CUDA 更易上手的 TileLang 语言，该语言最初由北京大学研究人员开发，DeepSeek 已使用约一年。双方还优化了由 128 颗昇腾 950 芯片组成的超级节点，华为称对该工作提供了全面支持。DeepSeek 认为，为 AI 芯片建立独立软件生态首先需要一门易编程又能发挥硬件全部性能的通用语言。
推荐理由：DeepSeek 与华为在昇腾芯片上开源编程工具，读者可了解国产芯片软件生态补短板的路径与进展。
EE TimesAI 评分3636 AI 推动封装尺寸更大、密度更高，设备厂商面临新挑战
AI 算力需求推动先进封装走向尺寸更大与互连间距更小，KLA、ASM、ASMPT 与新加坡国立大学专家在 A*STAR Innovate Together 2026 上指出，混合键合、HBM 集成与光互连正把材料、键合、量测与检测整合为系统级难题。
Tom's HardwareAI 评分6262 OpenAI 称自研 Jalapeño 推理 ASIC 暂供内部使用，未排除对外推广
OpenAI 硬件负责人 Richard Ho 表示，自研推理 ASIC Jalapeño 目前面向 OpenAI 内部算力需求，公司内部需求增长很快，短期内会优先满足自身，但芯片本身并非只能用于 OpenAI 模型。
Tom's HardwareAI 评分7575 OpenAI 硬件负责人详解 Jalapeño 推理 ASIC 与 AI 辅助芯片设计
OpenAI 硬件副总裁 Richard Ho 在采访中详解了 Jalapeño 推理 ASIC 的设计过程，该芯片在 Hot Chips 2026 上发布，从零开始到流片约九个月，主要借助 Codex 等 AI 模型辅助设计。
NVIDIA NewsroomAI 评分2222 NVIDIA 埃及 AI 生态进入规模化落地阶段
NVIDIA 在埃及大埃及博物馆举办活动，展示当地 AI 生态从能力建设走向生产规模，其 Deep Learning Institute 埃及学员基数一年增长超十倍。
Samsung Newsroom精选AI 评分6262 三星与 ASML 扩大 High NA EUV 合作，推进 12 英寸光罩与 DRAM 制造
三星电子与 ASML 宣布扩大长期战略合作，深化 High NA EUV 光刻与先进半导体制造技术协作。三星将加入推动下一代 12 英寸光罩技术的行业计划，取代沿用数十年的 6 英寸光罩格式，以提升晶圆厂产能、降低芯片制造成本并消除拼接限制。三星还计划在 2028 年前首次将 ASML 的 High NA EUV 引入 DRAM 大规模量产。
推荐理由：三星与 ASML 扩大 High NA EUV 合作并推动 12 英寸光罩，可了解先进制程与 DRAM 制造路线的下一步。