AMD 神秘芯片 Gainsborough 曝光，业界推测为 Steam Deck 2 定制 APU
AMD 在 Adrenalin 26.9.2 驱动数据库中出现未知芯片代号 Gainsborough，海关记录显示其采用 BGA FF6 封装、1179 个触点，7 月底曾多次从亚洲发货。
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今日 26 条IT之家AI 评分2222 IT之家AI 评分6666 JERA 联合戴尔等将在千叶建设日本最大 AI 数据中心
日本电力公司 JERA 与戴尔、主权 AI 基础设施开发商 RHAELM 签署谅解备忘录，将共同制定日本 AI 基础设施建设标准化框架。首个数据中心落地千叶县，设计容量 400MW，总投资预计超过 150 亿美元，Apollo 提供投融资支持。
TechPowerUpAI 评分2222 澜起科技 DDR5-9200 时钟驱动器 CK01P 量产
澜起科技宣布 DDR5 时钟驱动器 Plus（CK01P）量产，符合 JEDEC DDR5CKD01 规范，支持最高 9200 MT/s 数据速率，面向 DDR5 CUDIMM、CSODIMM、CQDIMM 和 CAMM 等下一代客户端内存模组。
TechPowerUpAI 评分2020 Intel 专利描述在玻璃基板 CPU 封装中内嵌 Micro LED
Intel 获得一项名为 "IC Package with Micro LEDs" 的美国专利（专利号 12,733,303），描述在玻璃基板中至少部分嵌入 Micro LED 的半导体裸片，通过玻璃通孔（TGV）供电并连接封装基板，LED 可用纳米线结构发出红、绿、蓝光。
TechPowerUpAI 评分4242 Intel "Nova Lake" 平台通过 USB4 与 PCIe 5.0 合规测试，发布临近
Intel Core Ultra 400 系列 "Nova Lake" 平台已通过 USB-IF 与 PCI-SIG 合规测试，USB4 认证涉及 "Nova Lake-H" 设备 ID D331、D333，PCIe 5.0 x16 根复合体认证涉及 D461、D465、D467-D46A。
Tom's HardwareAI 评分2222 Intel 专利将 MicroLED 嵌入芯片封装，或借 TGV 实现嵌入式光互连
Intel 获得一项美国专利，把带 MicroLED 的芯片裸片嵌入玻璃基板，并用 TGV 供电和传输信号，可发出 RGB 光。该技术可用于诊断测试和芯片表面定制灯效，也被视为共封装光学的一种替代集成路径。台厂 AU Optronics 有重叠路线图，其在 SEMICON Taiwan 2026 展示的 Micro LED 光通信目标互连距离达 10 米，面向 AI 数据中心。
TechPowerUpAI 评分1818 Infineon 发布 PCIe Gen 4 x4 参考设计，推动 USB 20 Gbps 生态支持 5 米线缆与 36W 供电
Infineon 在 VISION Stuttgart 2026 上发布业界首个独立 PCIe Gen 4 x4 扩展卡参考设计，集成 ASMedia ASM4242 USB4 主控与 EZ-PD CCG7 PD 控制器，可在 5 米被动 USB 线缆上实现 USB 20 Gbps（USB 3.2 Gen 2×2）稳定传输。
Tom's HardwareAI 评分1818 Intel 专利：将 MicroLED 直接嵌入 CPU 封装，可点亮文字或作装饰灯效
Intel 公布一项专利，计划用玻璃基板和玻璃通孔（TGV）把 MicroLED 直接嵌入 CPU 封装并连接裸片供电与信号。该专利称 LED 可用于显示处理器正在执行的功能，或点亮 CPU 上的文字，也可作装饰灯效，并支持不同颜色。专利于 2022 年提交、本月早些时候公布，Intel 称其玻璃基板互连密度是有机基板的 10 倍。
TechPowerUpAI 评分1212 QNAP 推出 QSW-M5218 系列 L3 Lite 管理型 25GbE 交换机
QNAP 发布 QSW-M5218 系列 L3 Lite 管理型交换机，含 QSW-M5218-6F12T 与支持 PoE 的 QSW-M5218P-6F12T，配备 12 个 10GbE RJ45 端口和 6 个 25GbE SFP28 上行端口，交换容量最高 540 Gbps。
Tom's HardwareAI 评分6767 AMD 公布 EPYC 9006 Venice 全系规格与定价，256 核旗舰 14904 美元
AMD 公布 EPYC 9006（代号 Venice）全系规格与定价，覆盖 8 到 256 核，价格从 700 美元到 14904 美元。旗舰 256 核 EPYC 9996 售价 14904 美元，每核约 58.21 美元，而 64 核 EPYC 9556 每核约 125.12 美元。
Tom's HardwareAI 评分2222 Intel Nova Lake 平台通过 USB-IF 与 PCI-SIG 合规认证，发布在即
Intel 的 Core Ultra 400 系列 Nova Lake 平台已通过 USB-IF 与 PCI-SIG 的合规与互操作测试，移动版 Nova Lake-H（设备 ID D331、D333）符合 USB4 80 Gbps 规范，桌面版 Nova Lake PCH-S 芯片组（设备 ID 6E6E）符合 USB 3.2 Gen2、速率最高 20 Gbps。
Tom's HardwareAI 评分6262 从 EDA 工具到 OpenAI Jalapeño，AI 如何参与芯片设计
Tom's Hardware 梳理了 AI 在芯片设计中的实际应用层次，从早期 EDA 工具用机器学习和强化学习优化布局布线，到生成式 AI 编写 RTL 代码、智能体系统操作 EDA 工具并迭代设计。
TechPowerUpAI 评分4040 Intel Media Driver 2026Q3 新增 "Crescent Island" Xe3P GPU 支持
Intel 在 Media Driver 2026Q3 版本中新增 "Crescent Island" Xe3P GPU 平台支持，确认该卡将具备视频编解码与处理能力。
TechPowerUpAI 评分3838 AMD iGPU 将通过 PerfOpt 补丁在 Linux 上获得性能提升
Linux 内核 7.4 将合入名为 PerfOpt 的补丁，允许 AMD 集成 GPU 绕过 IOMMU 直接访问系统内存，从而降低系统开销。据 Phoronix 测试，AMD Strix Halo APU 上的本地 LLM 性能最高可提升 18-23%。该补丁对 Valve Steam Deck 等低功耗 AMD 掌机尤为重要，CachyOS 等发行版可能更早获得支持。
Tom's HardwareAI 评分7171 OpenAI 硬件负责人详解 Jalapeño ASIC 的 AI 辅助设计流程
OpenAI 硬件负责人 Richard Ho 在采访中介绍，其 Jalapeño ASIC 借助内部 AI 模型与 Codex 完成设计，从 RTL 到流片仅用九个月，从概念到亮相不到两年。
Tom's HardwareAI 评分3838 Nuvacore 公布 Core First CPU IP 设计策略，WarpCore 推迟 ISA 选型
Nuvacore 公布其 Core First 设计策略，在确定指令集架构前就开发 WarpCore 的大部分 CPU 核心 IP，执行单元、分支预测、数据通路、缓存和部分内存子系统均可先行设计与评估，ISA 留待后续根据目标系统选择。
TechPowerUpAI 评分5858 TrendForce：AI 服务器需求推动 4Q26 存储合约价续涨，消费端承压
TrendForce 最新存储产业研究显示，4Q26 常规 DRAM 合约价预计环比上涨 10-15%，NAND Flash 整体合约价预计环比上涨 15-20%，AI 服务器需求是主要支撑。
IT之家AI 评分4242 技嘉推出 AI TOP 100 B850 台式整机，支持 RTX 5090 单卡或 R9700 双卡
技嘉发布 AI TOP 100 B850 台式整机，支持 1 张 NVIDIA GeForce RTX 5090 或 2 张 AMD Radeon AI PRO R9700 显卡。
IT之家AI 评分2222 英飞凌推出 USB-C 20Gbps PCIe 扩展卡参考设计，面向工业机器视觉
英飞凌发布 USB 3.2 Gen 2×2（20Gbps）Type-C 接口 PCIe AIC 参考设计，上行侧为 PCIe Gen4 ×4，搭载祥硕 USB4 主机控制器 ASM4242 与英飞凌 EZ-PD CCG7 USB PD 控制器，下行提供 2 个支持 36W PD 输出的 USB-C，可通过 5m 无源数据线传输 20Gbps 信号。
IT之家AI 评分6262 曝腾讯租用甲骨文东南亚数据中心，涉及约 10 万块 AI 芯片、估值约 70 亿美元
据《金融时报》报道，腾讯已与甲骨文签署其最大海外租赁协议，在东南亚多个甲骨文数据中心获取约 10 万块先进 AI 芯片，交易估值约 70 亿美元，首付约 30%，腾讯和甲骨文均未回应置评请求。
Semiconductor EngineeringAI 评分2020 Caliptra 开源硬件信任根如何落地生产部署
面向数据中心设备的开源硅信任根架构 Caliptra 正获得多家云与半导体公司支持，云和数据中心运营商开始要求芯片供应商提供符合 Caliptra 商标要求的实现，供应商须通过对照集成清单的一致性评估。选定该架构只是起点，商业部署还需解决跨 SoC 信任扩展、密钥服务接口、安全启动协同、认证目标与生命周期管理等工程问题，信任根也正从孤立安全锚点演变为平台级安全编排者。
Semiconductor EngineeringAI 评分1818 西门子 Avery PCIe 与 UCIe VIP 如何验证 PCIe over UCIe 跨芯粒互连
西门子 Avery PCIe 与 UCIe VIP 提供协议感知的端到端验证框架，用于验证 PCIe 流量经 UCIe 3.0 跨芯粒边界的传输。该方案覆盖电源管理、复位、恢复、事务排序与错误处理，并可在同一时间线上追踪 PCIe 侧活动与 UCIe flit 收发，在流片前暴露跨层集成缺陷。
TechPowerUpAI 评分6060 台积电据报评估在得州建厂，规模或超 265 亿美元亚利桑那计划
据台湾《经济日报》报道，台积电计划在得州建设第二个美国制造基地，项目包含六座先进晶圆厂，最可能落地达拉斯，总投资或超过亚利桑那的 265 亿美元。路透社随后援引两名知情人士称，台积电确在评估得州投资，但计划尚未敲定，且将叠加在亚利桑那承诺之上。
EE TimesAI 评分3838 Emergence AI 将神经形式化 AI 推向无晶圆厂芯片厂商
Emergence AI 正把其神经形式化 AI 技术推向无晶圆厂半导体公司的实际部署，用 LLM 提出方案、符号 AI 验证，给出可证明正确的答案。该技术通过分析晶圆与终测数据定位良率异常根因，并已开始切入先进封装，用有限元和多尺度物理仿真排查 CTE 失配等问题。公司计划两年内将工程师与研发科学家扩充至 500 人，印度业务聚焦半导体。
NVIDIA Developer BlogAI 评分2222 NVIDIA 推出 cuObject 与 SCADA Server SDK，扩展 AI 存储访问
NVIDIA 发布 cuObject 和 SCADA Server SDK，用于扩展 AI 工作负载对高容量文件与对象存储的快速安全访问。AI 训练、微调、推理上下文、工具调用、搜索和数据库查询等场景对高速数据访问需求日益增长，而这些数据大量存于本地和云端的文件与对象中。
Tom's HardwareAI 评分1515 Tom's Hardware 举办 AI Chip Design Week：聚焦 AI 芯片设计与 EDA
Tom's Hardware Premium 于 9 月 28 日至 10 月 2 日举办 AI Chip Design Week，免费提供 AI 在芯片设计与 EDA 生态中现状的深度报道与分析。内容涵盖 Premium News 及对 OpenAI 的采访等。
EE TimesAI 评分3232 台积电 3nm 营收占比爬坡速度不及 7nm 与 5nm
台积电 3nm 制程在 2026 年第二季度贡献 30% 晶圆营收，仅次于 5nm 的 33%，但按节点年龄对齐比较，其爬坡速度慢于前几代：在各自第六个报告季度，7nm 已达 35%、3nm 为 26%、5nm 为 23%、10nm 仅 6%。7nm 因继承 10nm 超 95% 兼容设备而快速上量，3nm 则面临不同的起始条件与产品需求结构。
NVIDIA Blog精选AI 评分6262 CoreWeave 上线 NVIDIA Vera Rubin NVL72，Cognition 成首个生产客户
CoreWeave 宣布在 CoreWeave Cloud 提供 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系统与 Spectrum-X 102.4T 以太网，成为较早交付该平台的云厂商之一，Cognition 是首个在 Vera Rubin 上跑生产负载的客户。
推荐理由：CoreWeave 上线 Vera Rubin NVL72 并公布 Devin 实测吞吐数据，可据此判断智能体编码负载的算力走向。
The Decoder精选AI 评分7878 DeepSeek 联合华为为昇腾芯片发布开源编程工具
DeepSeek 与华为合作为昇腾芯片打造编程工具并全部开源，核心是比 CUDA 更易上手的 TileLang 语言，该语言最初由北京大学研究人员开发，DeepSeek 已使用约一年。双方还优化了由 128 颗昇腾 950 芯片组成的超级节点，华为称对该工作提供了全面支持。DeepSeek 认为，为 AI 芯片建立独立软件生态首先需要一门易编程又能发挥硬件全部性能的通用语言。
推荐理由：DeepSeek 与华为在昇腾芯片上开源编程工具，读者可了解国产芯片软件生态补短板的路径与进展。
雷峰网精选AI 评分7878 DeepSeek 开源 TileLang 等算子工具链，原生支持华为昇腾 950
DeepSeek 将 TileLang 算子开发工具链及 DeepGEMM、DeepEP、FlashMLA、TileKernels、DeepSelect 五大计算与通信库推出昇腾版本，TileLang 官宣原生支持华为昇腾 950 NPU。
推荐理由：DeepSeek 把算子工具链铺到昇腾，读者可据此了解国产算力在软件栈层面的适配进展与迁移难点。
EE TimesAI 评分3636 AI 推动封装尺寸更大、密度更高，设备厂商面临新挑战
AI 算力需求推动先进封装走向尺寸更大与互连间距更小，KLA、ASM、ASMPT 与新加坡国立大学专家在 A*STAR Innovate Together 2026 上指出，混合键合、HBM 集成与光互连正把材料、键合、量测与检测整合为系统级难题。
EE TimesAI 评分4747 Astera Labs 更新 Leo 内存控制器系列，瞄准 AI 内存瓶颈
Astera Labs 推出 Leo X-Series fabric-attached 内存控制器及新一代 Leo 2 E-Series、P-Series，针对 LLM 向多轮智能体系统演进时的内存性能优化。
EE TimesAI 评分2828 AI 数据中心让电力与散热成为扩展瓶颈
新加坡半导体工业协会执行董事 Ang Wee Seng 在 EE Power Asia 2026 上表示，AI 已把计算从数字挑战变成物理基础设施竞赛，瓶颈不再是芯片设计，而是能否供电、连接、散热和快速部署。
IEEE SpectrumAI 评分1212 IC-STAR 如何实现从数字到模拟的全流程自主设计
IC-STAR 面向硅片开发全生命周期，让工程师从手动管理工具与交接转为定义目标并监督 AI 驱动的执行。该方案涉及四项支撑硅设计自主化的关键技术，可加速复杂工程工作流，并已在 Ambiq 的生产环境中部署落地。
Tom's HardwareAI 评分6262 Synopsys 发布 Autopilot 平台，用 AI 智能体自主开发芯片
Synopsys 发布 AgentEngineer 解决方案组合，基于新的 Autopilot 平台，覆盖验证、系统验证、实现、模拟与混合信号设计、制造、仿真与分析六个领域，公司称已有 50 多个客户合作项目在进行，计划 2026 年底正式可用。
Tom's HardwareAI 评分6262 OpenAI 称自研 Jalapeño 推理 ASIC 暂供内部使用，未排除对外推广
OpenAI 硬件负责人 Richard Ho 表示，自研推理 ASIC Jalapeño 目前面向 OpenAI 内部算力需求，公司内部需求增长很快，短期内会优先满足自身，但芯片本身并非只能用于 OpenAI 模型。
Tom's HardwareAI 评分7575 OpenAI 硬件负责人详解 Jalapeño 推理 ASIC 与 AI 辅助芯片设计
OpenAI 硬件副总裁 Richard Ho 在采访中详解了 Jalapeño 推理 ASIC 的设计过程，该芯片在 Hot Chips 2026 上发布，从零开始到流片约九个月，主要借助 Codex 等 AI 模型辅助设计。
NVIDIA BlogAI 评分4040 NVIDIA 推出 DSX Ready 认证计划，为 AI 工厂筛选供电与冷却产品
NVIDIA 推出 DSX Ready 认证计划，用于审核合作伙伴产品是否符合 NVIDIA DSX AI 工厂参考设计要求，首批覆盖电池储能系统（BESS）和冷却分配单元（CDU）两类。
NVIDIA NewsroomAI 评分2222 NVIDIA 埃及 AI 生态进入规模化落地阶段
NVIDIA 在埃及大埃及博物馆举办活动，展示当地 AI 生态从能力建设走向生产规模，其 Deep Learning Institute 埃及学员基数一年增长超十倍。
NVIDIA NewsroomAI 评分2727 NVIDIA 为何称规模化部署物理 AI 需要全栈安全体系
NVIDIA 发布 Halos 全栈安全系统，覆盖物理 AI 从硬件、软件到 AI 行为与部署验证的每一层，用于自动驾驶与机器人。ABI Research 预计 2035 年 L3-5 自动驾驶汽车保有量达 4900 万辆，Omdia 估计 2026 至 2035 年间约 6000 万台工业机器人将部署。