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PCBA 测试策略:ICT 与 FCT 及设备选择
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AI 综述
2026年10月1日,EE Times 刊文讨论 PCBA 测试策略,指出需在 ICT 与 FCT 之间做互补搭配。报道称,ICT 通过探测元件与互连检查短路、开路及电阻电容值,定位焊接与元件贴装缺陷,量产中应先于 FCT 执行以过滤组装不良。设备层面,报道介绍 Bed-of-Nails 用固定弹簧针矩阵实现多点并测,适合高量产成熟产品;Flying Probe 用可移动探针免专用夹具,适合高密度板与原型。报道未提及该策略的具体应用案例或后续进展。
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最新进展10月1日 21:00
EE Times 刊文介绍 PCBA 测试中 ICT 与 FCT 的互补搭配及两类测试设备选择。报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
10月1日
- EE TimesPCBA 测试策略:如何选择合适的方法与测试设备
PCBA 测试需在 ICT 与 FCT 之间做互补搭配:ICT 通过探测元件与互连检查短路、开路及电阻电容值,定位焊接与元件贴装缺陷,量产中应先于 FCT 执行以过滤组装不良。设备层面,Bed-of-Nails 用固定弹簧针矩阵实现多点并测,适合高量产成熟产品;Flying Probe 用可移动探针免专用夹具,适合高密度板与原型。
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