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PCBA 测试策略:ICT 与 FCT 及设备选择

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先了解这件事

AI 综述

2026年10月1日,EE Times 刊文讨论 PCBA 测试策略,指出需在 ICT 与 FCT 之间做互补搭配。报道称,ICT 通过探测元件与互连检查短路、开路及电阻电容值,定位焊接与元件贴装缺陷,量产中应先于 FCT 执行以过滤组装不良。设备层面,报道介绍 Bed-of-Nails 用固定弹簧针矩阵实现多点并测,适合高量产成熟产品;Flying Probe 用可移动探针免专用夹具,适合高密度板与原型。报道未提及该策略的具体应用案例或后续进展。

AI 根据报道生成 · 57 分钟前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月1日
  1. EE Times
    PCBA 测试策略:如何选择合适的方法与测试设备

    PCBA 测试需在 ICT 与 FCT 之间做互补搭配:ICT 通过探测元件与互连检查短路、开路及电阻电容值,定位焊接与元件贴装缺陷,量产中应先于 FCT 执行以过滤组装不良。设备层面,Bed-of-Nails 用固定弹簧针矩阵实现多点并测,适合高量产成熟产品;Flying Probe 用可移动探针免专用夹具,适合高密度板与原型。

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