PCBA 测试策略：如何选择合适的方法与测试设备

PCBA 测试需在 ICT 与 FCT 之间做互补搭配：ICT 通过探测元件与互连检查短路、开路及电阻电容值，定位焊接与元件贴装缺陷，量产中应先于 FCT 执行以过滤组装不良。设备层面，Bed-of-Nails 用固定弹簧针矩阵实现多点并测，适合高量产成熟产品；Flying Probe 用可移动探针免专用夹具，适合高密度板与原型。