三星发布 Galaxy SmartTag3：体积缩小 35%，支持跨 OS 与 60 米 Compass View
三星发布 Galaxy SmartTag3 追踪器，体积较上代缩小约 35%、重量减轻 33%，首次在 Galaxy SmartTag 系列中支持 Galaxy 与 iOS 跨 OS 兼容。
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NVIDIA Developer BlogAI 评分1818 NVIDIA 用 Nemotron 与 Palantir Foundry 将供应链经验编码化
NVIDIA 联合 Palantir Foundry，用 Nemotron 把其供应链经验编码化，覆盖从 wafer-out 到 first token 的全流程。该周期分为两段：Time-to-rack 指硅片离开晶圆厂到组装系统抵达数据中心，Time-to-token 则涵盖此后的电力、冷却、网络与软件栈。
Samsung NewsroomAI 评分2828 三星 Galaxy Z Fold8 如何做到 201 克：全球最轻折叠屏的工程细节
三星 Galaxy Z Fold8 以 201 克成为全球最轻折叠屏手机，比 Galaxy Z Fold5 轻 52 克。该机与 Galaxy Z Fold8 Ultra 采用 Flex Titanium 钛合金薄膜，厚度仅数十微米，约为人类头发直径的三分之一；支撑显示屏的金属板最薄处达 0.15 毫米。Galaxy Z Fold8 Ultra 的石墨散热层体积增加约 7%。
Samsung Newsroom精选AI 评分6262 三星与 ASML 扩大 High NA EUV 合作，推进 12 英寸光罩与 DRAM 制造
三星电子与 ASML 宣布扩大长期战略合作，深化 High NA EUV 光刻与先进半导体制造技术协作。三星将加入推动下一代 12 英寸光罩技术的行业计划，取代沿用数十年的 6 英寸光罩格式，以提升晶圆厂产能、降低芯片制造成本并消除拼接限制。三星还计划在 2028 年前首次将 ASML 的 High NA EUV 引入 DRAM 大规模量产。
推荐理由：三星与 ASML 扩大 High NA EUV 合作并推动 12 英寸光罩，可了解先进制程与 DRAM 制造路线的下一步。
Samsung NewsroomAI 评分3636 三星在 Gamescom 2026 发布 USB4 便携 SSD P9 与 P7
三星在 Gamescom 2026 发布 USB4 便携 SSD P9 和 P7，P9 顺序读取最高 4,000MB/s、写入 3,800MB/s，约为上代两倍，并称是全球首款 8TB USB4 便携 SSD。