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AMD出样航天级Versal AI Core自适应SoC
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AI 综述
2026年10月3日，IT之家报道，AMD已向航天客户交付Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC的早期样品。该芯片采用航天级无盖封装、保守设计规则与增强型有机基板材料，并搭配航天级芯片电容器，以减轻太空环境中的热应力和机械应力。AMD正按美国军用标准MIL-PRF-38535 Y级认证对其进行测试，目标满足15年太空任务要求。目前进展为早期样品交付与认证测试阶段。
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最新进展10月3日 17:53
AMD向航天客户交付XQRVC1902早期样品，正按MIL-PRF-38535 Y级认证测试。报道时间线
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10月3日
- IT之家AMD 出样 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC，满足 15 年太空任务要求
AMD 向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 早期样品，该芯片采用航天级无盖封装、保守设计规则与增强型有机基板材料，搭配航天级芯片电容器，可减轻太空环境中的热应力和机械应力。AMD 正按美国军用标准 MIL-PRF-38535 Y 级认证对其进行测试，满足 15 年太空任务要求。
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