跳到正文
热点事件持续更新

AMD Ryzen Z3 掌机处理器规格曝光

1 篇报道1 个报道来源1 小时前更新

先了解这件事

AI 综述

2026 年 10 月 1 日,TechPowerUp 曝光了 AMD 面向掌机的新一代处理器 Ryzen Z3 与 Z3 Extreme 的规格。报道称,两款芯片均采用 4 个 Zen 6 核心加 2 个 Zen 5 低功耗核心的混合架构,合计 6 核 12 线程;核显最高为 12 CU RDNA 4m,并包含支持 FSR 4 等矩阵运算的 RDNA 4 风格 ALU。目前该消息为单一来源的规格曝光,尚无 AMD 官方确认,后续进展有待观察。

AI 根据报道生成 · 49 分钟前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月1日
  1. TechPowerUp
    AMD Ryzen Z3 曝光:6 核 CPU 与 12 CU RDNA 4m 核显

    AMD Ryzen Z3 与 Z3 Extreme 均采用 4 个 Zen 6 核心加 2 个 Zen 5 低功耗核心,共 6 核 12 线程,核显最高 12 CU RDNA 4m,含支持 FSR 4 等矩阵运算的 RDNA 4 风格 ALU。

本事件热度走势

还没有足够的连续观测数据,暂不绘制趋势。