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索尼更新PS5 Slim散热设计
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2026年10月3日，TechPowerUp报道称索尼推出新版PlayStation 5 Slim，拆解显示其采用编号EDM-051的新主板。改动包括重做APU上方液金导热界面（TIM）的密封结构以减少金属外溢、更换散热器用料，并改用更便宜的HDMI retimer芯片、把CMOS电池移到更易更换的位置。报道指出，索尼尚未确认这些改动，也尚无独立测试验证散热与可靠性提升幅度。
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最新进展10月3日 20:18
拆解显示新版PS5 Slim采用EDM-051主板，改进液金密封与散热用料，索尼未确认。报道时间线
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10月3日
- TechPowerUp索尼更新 PlayStation 5 Slim：新主板 EDM-051 改进散热与可维修性
索尼据称推出新版 PlayStation 5 Slim，拆解显示其采用编号 EDM-051 的新主板。改动包括重做 APU 上方液金导热界面（TIM）的密封结构以减少金属外溢、更换散热器用料，并改用更便宜的 HDMI retimer 芯片、把 CMOS 电池移到更易更换的位置。索尼尚未确认这些改动，也尚无独立测试验证散热与可靠性提升幅度。
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