2026 年芯片设计工具中的智能体 AI 现状：Cadence、Synopsys 与 Siemens 竞逐自主工程师

Cadence、Synopsys 和 Siemens EDA 三大芯片设计软件厂商在 2026 年都推出了各自的 EDA 智能体，并加入推理模型驱动流程，Cadence 的 ChipStack 超级智能体、Synopsys 的 AgentEngineer 和 Siemens 的 Fuse EDA AI 智能体分别宣称达到不同等级的自主性。