EE Times· Susan Hong·· 1 天前AI 评分36
AI 推动封装尺寸更大、密度更高，设备厂商面临新挑战
AI Drives Larger, Denser Packaging, Raising New Challenges for Equipment Makers
AI 导读
AI 算力需求推动先进封装走向尺寸更大与互连间距更小，KLA、ASM、ASMPT 与新加坡国立大学专家在 A*STAR Innovate Together 2026 上指出，混合键合、HBM 集成与光互连正把材料、键合、量测与检测整合为系统级难题。
来源：EE Times · eetimes.com