美光 CEO 梅赫罗特拉:已锁定约 1500 亿美元长期订单,AI 存储需求紧张
美光科技 CEO 梅赫罗特拉在财报电话会上表示,公司已签署 26 项长协,锁定约 1500 亿美元长期订单,并称 2027 和 2028 年存储市场供需将比 2026 年更为紧缺。
美光科技 CEO 梅赫罗特拉在财报电话会上表示,公司已签署 26 项长协,锁定约 1500 亿美元长期订单,并称 2027 和 2028 年存储市场供需将比 2026 年更为紧缺。
受全球 AI 需求拉动半导体出口推动,韩国 9 月出口总额达 1,209 亿美元,创历史新高,剔除工作日差异后同比增幅 104.9%。其中芯片出口同比猛增 263% 至 603 亿美元,计算机产品出口飙升 435%,汽车出口下滑 5%。韩国央行已将 2026 年经济增速预期由 2.6% 上调至 3.3%,摩根大通预计基准利率最终将升至 3.75%。
据《金融时报》报道,腾讯已与甲骨文签署其最大海外租赁协议,在东南亚多个甲骨文数据中心获取约 10 万块先进 AI 芯片,交易估值约 70 亿美元,首付约 30%,腾讯和甲骨文均未回应置评请求。
华为在 10 月 1 日发布会上推出 Mate 90 系列,全系搭载 τ 旗舰芯片,共四档麒麟芯片:标准版麒麟 9030、Pro 首发麒麟 9035、Pro Max 搭载麒麟 9050 Pro 逻辑折叠芯片,12GB 版本为麒麟 9050。
AMD 与 World Labs 宣布,AMD 将在年底前收购这家世界模型公司,交易估值 82 亿美元,尚待监管批准。World Labs 由计算机视觉科学家李飞飞与 Justin Johnson、Christoph Lassner、Ben Mildenhall 于 2024 年创办,最初融资 2.3 亿美元,其中部分来自 AMD。
Cerebras Systems CEO 兼联合创始人 Andrew Feldman 将在 TechCrunch Disrupt 2026 的 Disrupt Stage 发表“Can AI Keep Scaling?
边缘 AI 设计的真正瓶颈不在峰值 NPU TOPS,而在内存带宽、延迟、功耗预算、安全与数据搬运。芯片设计周期比搭载它的产品上市早一年以上,模型与工作负载却持续演进,迫使架构师转向异构计算、可编程数据通路、可扩展内存与软硬件协同设计。
车企在 AI 定义汽车(AIDV)的算力架构上押注不同路线,部分倾向大型中央处理器,部分选择分布式专用算力。Rambus 的 Paul Karazuba 称,软件定义汽车靠 OTA 更新演进,AI 定义汽车则用 AI 实时解读数据、决策并调整行为。传感器原始数据搬运正变得与处理同等重要,对内存、接口、车载网络和能效提出新要求,且需在长服务周期内验证传感器输入、AI 决策与更新。
边缘 AI 正从数据中心走向消费、工业、汽车和医疗设备,在本地完成推理以降低延迟并改善安全与隐私。Siemens EDA 的 Sathish Balasubramanian 指出,手表 ECG 监测、锅炉压力控制单元、汽车 lidar 与摄像头、手术机器人手臂都属于边缘设备。
人形机器人从研究演示走向工厂、仓库和服务场景商用,其分布式边缘控制层对非易失性存储提出耐力、确定性延迟和掉电保持等要求。标准 Flash 与 EEPROM 存在 5 至 10 ms 页写入延迟,掉电或急停会导致位置日志断裂,重启后关节控制器丢失绝对坐标。紧凑关节壳体内温度可超 +100°C,加速电荷泄漏、缩短数据保持寿命,而 F-RAM 具备零写入延迟、100 万亿次写入耐力与抗 EMI 特性。
面向数据中心设备的开源硅信任根架构 Caliptra 正获得多家云与半导体公司支持,云和数据中心运营商开始要求芯片供应商提供符合 Caliptra 商标要求的实现,供应商须通过对照集成清单的一致性评估。选定该架构只是起点,商业部署还需解决跨 SoC 信任扩展、密钥服务接口、安全启动协同、认证目标与生命周期管理等工程问题,信任根也正从孤立安全锚点演变为平台级安全编排者。
芯片设计瓶颈已从逻辑综合与布局布线转移到功能验证,验证如今占芯片开发工作量的 60–70%。定制 ASIC 的工程投入估计超过 1000 个工程月,且从设计到流片至少需要两年。LLM 被视为缓解这一人力密集环节的关键技术。
芯片安全威胁需在架构、RTL 设计到制造、部署的全生命周期内缓解,包括硬件木马植入、晶圆探测泄露、侧信道功耗与电压泄露,以及激光、电磁脉冲和电源毛刺等故障注入。随着 agentic AI 兴起,智能体攻击系统的事件已见诸报端,恶意行为者将更多借助 AI 智能体发起攻击。流片前安全验证需结合静态检查、形式化验证与仿真,并采用经预验证、预认证和硅验证的可复用安全 IP。
西门子 Avery PCIe 与 UCIe VIP 提供协议感知的端到端验证框架,用于验证 PCIe 流量经 UCIe 3.0 跨芯粒边界的传输。该方案覆盖电源管理、复位、恢复、事务排序与错误处理,并可在同一时间线上追踪 PCIe 侧活动与 UCIe flit 收发,在流片前暴露跨层集成缺陷。
谷歌发布迄今最先进的 AI 模型 Gemini 4 Argon,重点面向长流程软件工程、企业知识工作和网络安全防御,单次输出上限约 100 万 tokens,高于此前的 64,000 tokens,目前未全面开放。
据台湾《经济日报》报道,台积电计划在得州建设第二个美国制造基地,项目包含六座先进晶圆厂,最可能落地达拉斯,总投资或超过亚利桑那的 265 亿美元。路透社随后援引两名知情人士称,台积电确在评估得州投资,但计划尚未敲定,且将叠加在亚利桑那承诺之上。
Emergence AI 正把其神经形式化 AI 技术推向无晶圆厂半导体公司的实际部署,用 LLM 提出方案、符号 AI 验证,给出可证明正确的答案。该技术通过分析晶圆与终测数据定位良率异常根因,并已开始切入先进封装,用有限元和多尺度物理仿真排查 CTE 失配等问题。公司计划两年内将工程师与研发科学家扩充至 500 人,印度业务聚焦半导体。
NVIDIA 发布 cuObject 和 SCADA Server SDK,用于扩展 AI 工作负载对高容量文件与对象存储的快速安全访问。AI 训练、微调、推理上下文、工具调用、搜索和数据库查询等场景对高速数据访问需求日益增长,而这些数据大量存于本地和云端的文件与对象中。
OpenAI 与 Synopsys 签署多年战略合作,将共同构建名为 GPT-Synopsys 的专用芯片设计 AI 模型,把 OpenAI 的 AI 技术与 Synopsys 的 EDA 工具结合,OpenAI 为此获得 Synopsys EDA 工具的授权。
Tom's Hardware Premium 于 9 月 28 日至 10 月 2 日举办 AI Chip Design Week,免费提供 AI 在芯片设计与 EDA 生态中现状的深度报道与分析。内容涵盖 Premium News 及对 OpenAI 的采访等。
iPad mini 8 预计今年 10 月发布,将搭载台积电 2nm 制程的 A20 Pro 芯片,CPU 性能约为现款 A17 Pro 的 1.5 倍、GPU 约 2.5 倍,并配备 32 核 Neural Engine 与 12GB RAM。
TP-Link 已为旗下首款 Wi-Fi 8 路由器 Archer 8 Ultra 开启预售,覆盖英国、德国、澳大利亚等市场,但美国不在名单内。
台积电 3nm 制程在 2026 年第二季度贡献 30% 晶圆营收,仅次于 5nm 的 33%,但按节点年龄对齐比较,其爬坡速度慢于前几代:在各自第六个报告季度,7nm 已达 35%、3nm 为 26%、5nm 为 23%、10nm 仅 6%。7nm 因继承 10nm 超 95% 兼容设备而快速上量,3nm 则面临不同的起始条件与产品需求结构。
CoreWeave 宣布在 CoreWeave Cloud 提供 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系统与 Spectrum-X 102.4T 以太网,成为较早交付该平台的云厂商之一,Cognition 是首个在 Vera Rubin 上跑生产负载的客户。
推荐理由:CoreWeave 上线 Vera Rubin NVL72 并公布 Devin 实测吞吐数据,可据此判断智能体编码负载的算力走向。
DeepSeek 与华为合作为昇腾芯片打造编程工具并全部开源,核心是比 CUDA 更易上手的 TileLang 语言,该语言最初由北京大学研究人员开发,DeepSeek 已使用约一年。双方还优化了由 128 颗昇腾 950 芯片组成的超级节点,华为称对该工作提供了全面支持。DeepSeek 认为,为 AI 芯片建立独立软件生态首先需要一门易编程又能发挥硬件全部性能的通用语言。
推荐理由:DeepSeek 与华为在昇腾芯片上开源编程工具,读者可了解国产芯片软件生态补短板的路径与进展。
寒武纪9月30日公告披露,原高管梁军股权激励纠纷基本尘埃落定,其连续6次提起诉讼均败诉,并因拒绝配合办理回购手续进入司法强制执行阶段。生效判决认定梁军在激励股份限售期内离职触发股份回购条款,其不应享有相应权益;寒武纪称梁军近期变更诉讼请求提高索赔金额,但对公司日常研发及经营不存在影响。
西门子 EDA 技术与战略顾问 Dr. Jim Shiely 提出 Manufacturing Intelligence,主张将物理理解与制造观测系统性转化为可信的制造干预,而非停留在生成更多仿真与量测数据。
DeepSeek 将 TileLang 算子开发工具链及 DeepGEMM、DeepEP、FlashMLA、TileKernels、DeepSelect 五大计算与通信库推出昇腾版本,TileLang 官宣原生支持华为昇腾 950 NPU。
推荐理由:DeepSeek 把算子工具链铺到昇腾,读者可据此了解国产算力在软件栈层面的适配进展与迁移难点。
AI 算力需求推动先进封装走向尺寸更大与互连间距更小,KLA、ASM、ASMPT 与新加坡国立大学专家在 A*STAR Innovate Together 2026 上指出,混合键合、HBM 集成与光互连正把材料、键合、量测与检测整合为系统级难题。
OpenAI 在 9 月 30 日凌晨规模最大的开发者大会上发布 25 项更新,重头戏是由 GPT-6 Astra 驱动的个人 AI 智能体 dots,自带云端运行环境、可连接数千款应用并持续自主完成任务,Pro 及企业套餐用户可用。
Astera Labs 推出 Leo X-Series fabric-attached 内存控制器及新一代 Leo 2 E-Series、P-Series,针对 LLM 向多轮智能体系统演进时的内存性能优化。
新加坡半导体工业协会执行董事 Ang Wee Seng 在 EE Power Asia 2026 上表示,AI 已把计算从数字挑战变成物理基础设施竞赛,瓶颈不再是芯片设计,而是能否供电、连接、散热和快速部署。
AMD 宣布以约 82 亿美元全股票交易收购李飞飞创办的 World Labs,预计 2026 年底前完成交割,仍需监管审批;交割后李飞飞将出任 AMD 执行副总裁兼首席科学家,直接向苏姿丰汇报。
推荐理由:把 AMD 收购 World Labs 与英伟达收购 Hugging Face 放在同一时间线上比较,读者可看清两家芯片公司对下一代算力需求的不同下注方式。
IC-STAR 面向硅片开发全生命周期,让工程师从手动管理工具与交接转为定义目标并监督 AI 驱动的执行。该方案涉及四项支撑硅设计自主化的关键技术,可加速复杂工程工作流,并已在 Ambiq 的生产环境中部署落地。
前英伟达技术顾问委员会成员 Eric Gullichsen 称,他 1993 年 9 月获授的 25,000 份期权本应按一年而非四年归属,1996 年 CFO 信中 15,625 股的已归属数字少算了 9,375 股;经 480 倍拆股后约合 450 万股,按英伟达 9 月 25 日收盘价 225.07 美元计算约值 10.1 亿美元。
新书《The AGI Chronicles》披露,Anthropic CEO Dario Amodei 与英伟达 CEO 黄仁勋 2022 年 5 月在旧金山 Eight Tables 首次会面讨论算力需求时不欢而散。
三星电子、三星物产、三星 SDS、三星 SDI、三星生命和三星火灾海上保险宣布联合向 AI 基础设施公司 Helix Digital Infrastructure 投资 10 亿美元。
推荐理由:三星六家关联公司联合投资 Helix,读者可借此了解 AI 数据中心竞争正从算力延伸到电力与基础设施。
9 月 28 日,荣耀发布 Magic9 系列及 MagicPad 4、手表 6 Pro 等新品,Magic9 起售价 4999 元,Pro Max 起售价 6499 元。
中国工信部正考虑放宽限制,要求阿里巴巴和字节跳动提交购买英伟达 RTX Pro 5500 芯片的计划,字节跳动计划下单 100 万颗。报道称黄仁勋已成为特朗普在科技议题上最具影响力的顾问,特朗普政府此前解除了 H200 芯片对华出口管制,而黄仁勋主张前沿模型蒸馏属于竞争而非窃取。有专家担忧英伟达的盈利动机正在影响美国 AI 风险监管立场,中美在最近峰会上均未就 AI 安全放缓作出任何表态。
GMKtec 推出 Evo-X5 Pro 智能体 AI 迷你主机,搭载 AMD Ryzen AI Max+ Pro 495 处理器与 192GB LPDDR5X-8533 内存,2TB 版售价 6799 美元、4TB 版 7099 美元。